iPhones.ru

Крупнейший сборщик SiP-модулей стал поставщиком Apple

Евгений Калинин avatar | 2
FavoriteLoading В закладки
Крупнейший сборщик SiP-модулей стал поставщиком Apple

Причины партнёрства двух крупных компаний остаются под вопросом.

Китайский сборщик SiP-модулей Jiangsu Changjiang Electronics Technology, больше известный как JCET, выиграл право на поставку Apple систем SiP (System-in-Package) до конца 2016 года. Компания STATS ChipPAC, купленная JCET в этом году, получила необходимые сертификаты от Apple для производства чипов. Теперь число партнёров, участвующих в сборке SiP-модулей для Apple, увеличилось до трёх. Ими стали Murata, Universal Scientific Industrial (часть Advanced Semiconductor Engineering) и JCET.

JCET

Jiangsu Changjiang Electronics Technology работает с крупнейшими производителями чипов. Заинтересованность Apple в сотрудничестве с компанией может говорить о необходимости получения большого количества SiP-модулей для будущих продуктов. В настоящее время модули используются в Apple Watch. Вероятно, Apple уже начинает планировать производство Apple Watch 2, хотя есть и второй вариант. Он менее вероятен, но всё же допустим и подразумевает применение модулей типа System-in-Package не только в Apple Watch, но и в одном из будущих поколений iPhone. [ai]

1 Звезд2 Звезды3 Звезды4 Звезды5 Звезд (Проголосуйте первым за статью!)
undefined
iPhones.ru
Причины партнёрства двух крупных компаний остаются под вопросом. Китайский сборщик SiP-модулей Jiangsu Changjiang Electronics Technology, больше известный как JCET, выиграл право на поставку Apple систем SiP (System-in-Package) до конца 2016 года. Компания STATS ChipPAC, купленная JCET в этом году, получила необходимые сертификаты от Apple для производства чипов. Теперь число партнёров, участвующих в сборке SiP-модулей для...
Здесь можно оставить комментарий! Для этого авторизуйтесь или зарегистрируйтесь на iPhones.ru.

2 комментария

Форум →
  1. Ohm avatar
    Ohm 26 ноября 2015
    0

    SiP в Apple Watch – это НЕ чип, а упакованная плата (субстрат) с компонентами. Разница с обычным монтажом на печатной плате в том, что компоненты в SiP могут не иметь собственных корпусов, все они упакованы в единый корпус SiP.

    Компания Changjiang Electronics Technology занимается НЕ ПРОИЗВОДСТВОМ ЧИПОВ, а КОРПУСИРОВАНИЕМ (packaging) электронных компонентов и SiP по контракту. Один из ведущих игроков на рынке этих услуг.

    “По назначению модули представляют собой полнофункциональные компьютеры на чипе.” Автор, очевидно, перепутал SiP и SoC.

    Евгений Калинин avatar
    Евгений Калинин26 ноября 2015
    0

    @Ohm, благодарю за замечание. Внёс поправки.

    Войди на сайт, чтобы ответить
    Ответить
Помни о правилах — если начал оффтопить, то не удивляйся потом.

Нашли орфографическую ошибку в новости?

Выделите ее мышью и нажмите Ctrl+Enter.